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多晶硅靶
数据更新：2024年12月27日
含硅量＞99.9999999%的多晶硅废碎料（太阳能级多晶硅除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
含硅量＞99.9999999%的太阳能级多晶硅
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
含硅量＞99.9999999%的太阳能级多晶硅废碎料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
其他含硅量＞99.9999999%的多晶硅（太阳能级多晶硅除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
其他含硅量≥99.99%的硅废碎料（太阳能级多晶硅除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
含硅量≥99.99%的太阳能级多晶硅
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
含硅量≥99.99%的太阳能级多晶硅废碎料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
其他含硅量≥99.99%的硅（太阳能级多晶硅除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
锑化铟，具有以下所有特性：位错密度小于50个/平方厘米的单晶，以及纯度大于99.99999%的多晶，包括但不限于锭（棒）、块、片、靶材、颗粒、粉末、碎料等形态
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
带背板的溅射靶材组件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（适用于XX品牌XX机或通用于XX机等）;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
