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大型步进炉
数据更新：1970年01月01日
制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机(步进光刻机)
制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氪（ KrF ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩（ ArF ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式（ ArFi ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的极紫外（ EUV ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
煤气、水煤气、炉煤气及类似气体,但石油气及其他烃类气除外：
煤气、水煤气、炉煤气及类似气体,但石油气及其他烃类气除外
水煤气、炉煤气及类似气体（石油气及其他烃类气除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:来源;3:签约日期;4:计价日期;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
电极用碳糊及炉衬用的类似糊
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态;4:加工工艺;5:成分含量;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
