金属抛光机床
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
玻璃研磨或抛光机床
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
加工矿物等材料的研磨或抛光机床（加工石料,陶瓷,混凝土,石棉水泥等似矿物材料）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
以刨、铣、钻孔、研磨、抛光、凿榫及其他切削为主的加工中心，加工木材及类似硬质材料的
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
加工木材等材料的研磨或抛光机器，含砂磨（加工木材,软木,骨,硬质橡胶,硬质塑料及其他硬质材料）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
大理石制砖、瓦、方块及类似品，不论是否为矩形（包括正方形），其最大面以可置入边长小于7厘米的方格为限；大理石制人工染色的石粒、石片及石粉
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质（大理石、花岗岩）;4:加工程度（切、锯、抛光及是否石刻等）;5:尺寸（最大表面积的最大边长）;6:花色品种的中文及英文名称;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
其他石料制砖、瓦、方块及类似品，不论是否为矩形（包括正方形），其最大面以可置入边长小于7厘米的方格为限；其他石料制人工染色的石粒、石片及石粉
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质（大理石、花岗岩）;4:加工程度（切、锯、抛光及是否石刻等）;5:尺寸（最大表面积的最大边长）;6:花色品种的中文及英文名称;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
人造石制砖,瓦,扁平石（含类似品,不论是否加强）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（铁道用等）;3:种类（砖、瓦、管及建筑构件钢筋混凝土板等）;4:材料（水泥、混凝土、人造石）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
