全自动无菌灌装生产线用贴吸管机(加工速度≥22000只/小时)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
全自动无菌灌装生产线用包装机(加工速度≥20000只/小时)、贴吸管机(加工速度≥22000只/小时)用零件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(适用于XX品牌XX机或通用于XX机等);3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
数控放电加工机床(2轴或多轴成形控制的无丝型放电加工机床)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:控制方式;3:功能;4:加工方式;5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:功率;8:加工精度;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
非数控放电加工机床(2轴或多轴成形控制的无丝型放电加工机床)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:控制方式;3:功能;4:加工方式;5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:功率;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
其他无加热或制冷装置的自动售货机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:供应商品种类;3:是否装有加热或制冷装置;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:制造单晶柱或晶圆用的机器及装置:
氧化、扩散、退火及其他热处理设备(制造半导体器件或集成电路用的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置(化学气相沉积装置(CVD))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置(物理气相沉积装置(PVD))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;