密封垫或类似接合衬垫(用金属片与其他材料制成或用双层及多层金属片制成)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:组成材料(金属片与其他材料制、双层金属片制、多层金属片制);3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
塑封机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;