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07章
(4)
第七章 食用蔬菜、根及块茎
08章
(2)
第八章 食用水果及坚果; 柑桔属水果或甜...
20章
(4)
第二十章 蔬菜、水果、坚果或植物其他部...
11章
(2)
第十一章 制粉工业产品; 麦芽; 淀粉; 菊...
17章
(6)
第十七章 糖及糖食
具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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饰面用单板(包括刨切积层木获得的单板)、制胶合板或类似多层板用单板以及其他经纵锯、刨切或旋切的木材,不论是否刨平、砂光、拼接或端部结合,厚度不超过6毫米：
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任何一边、端或面制成连续形状(舌榫、槽榫、半槽榫、斜角、V形接头、珠榫、缘饰、刨圆及类似形状)的木材(包括未装拼的拼花地板用板条及缘板),不论其任意一边或面是否刨平、砂光或端部接合：
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其他光,热,电敏纸,纸板的原纸（未经涂布的,成卷或成张(包括原纸板)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:种类;4:加工程度（未涂布、未染面等）;5:规格（成条、成卷的宽度或成张的边长）;6:每平方米克重;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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未装支架的石磨、石碾、砂轮和类似品及其零件,用于研磨、磨刃、抛光、整形或切割,以及手用磨石、抛光石及其零件,用天然石料、粘聚的天然磨料、人造磨料或陶瓷制成,不论是否装有由其他材料制成的零件：
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手用其他磨石及抛光石
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（碾磨或磨浆、磨光用等）;3:材质（石料、黏聚合成料等）;4:是否装支架;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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有吸收层非夹丝浮法或抛光玻璃板（包括有反射或非反射层的玻璃板、片）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（具有吸收、反射或非反射层的）;4:状态（是否夹丝）;5:形状（板、片）;6:工艺（浮法、表面研磨、抛光）;7:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;8:型号;9:规格尺寸（长x宽x厚）;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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