其他制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
未列名制造半导体器件或集成电路用的光刻设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用光刻设备用零件及附件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（适用于XX品牌XX机或通用于XX机等）;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
半导体器件（例如，二极管、晶体管，半导体基换能器）；光敏半导体器件，包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池；发光二极管（LED），不论是否与其他发光二极管（LED组装）；已装配的压电晶体：
半导体及可控硅等开关元件（不含光敏器件）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否由多个半导体元件构成;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
其他光敏半导体器件（包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:品牌（中文或外文名称）;3:型号;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模或光栅用的仪器和器具（第90章其他税目未列名的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
未加香料或着色剂的甜菜原糖（按重量计干燥状态的糖含量低于旋光读数99.5度(配额内)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法（未加香料或着色剂）;3:按重量计干燥状态的糖含量对应的旋光度;4:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
未加香料或着色剂的甜菜原糖（按重量计干燥状态的糖含量低于旋光读数99.5度(配额外)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法（未加香料或着色剂）;3:按重量计干燥状态的糖含量对应的旋光度;4:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
