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两圆孔插座
数据更新：2024年12月27日
宽度＞35毫米有齿孔未曝光非彩色胶卷（用纸、纸板及纺织物以外任何材料制成）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米），包括涂布和白边面积之和;11:包装规格（张/盒或平方米/卷等);12:GTIN;13:CAS;14:其他;
经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成圆片、薄片或类似形状;经掺杂用于电子工业的化合物：
其他经掺杂用于电子工业的化学元素，已切成圆片、薄片或类似形状；其他经掺杂用于电子工业的化合物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度（是否形成分立的导电区）;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
箍木;木劈条;已削尖但未经纵锯的木桩;粗加修整但未经车圆、弯曲或其他方式加工的木棒,适合制手杖、伞柄、工具把柄及类似品;木片条及类似品：
端部接合的苏里南肉豆蔻木、细孔绿心樟及美洲轻木（经纵锯、纵切、刨切或旋切的,厚度超过6mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（中文、拉丁文属名、拉丁文种名）;3:规格（长度x宽度）;4:厚度（毫米）;5:等级;6:是否蓝变;7:是否净边;8:是否烘干;9:签约日期;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
非端部接合的苏里南肉豆蔻木、细孔绿心樟及美洲轻木（经纵锯、纵切、刨切或旋切的,厚度超过6mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（中文、拉丁文属名、拉丁文种名）;3:规格（长度x宽度）;4:厚度（毫米）;5:等级;6:是否蓝变;7:是否净边;8:是否烘干;9:签约日期;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
任何一边、端或面制成连续形状(舌榫、槽榫、半槽榫、斜角、V形接头、珠榫、缘饰、刨圆及类似形状)的木材(包括未装拼的拼花地板用板条及缘板),不论其任意一边或面是否刨平、砂光或端部接合：
