制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机(步进光刻机)
制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氪（ KrF ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩（ ArF ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式（ ArFi ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的极紫外（ EUV ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
精对苯二甲酸（白色针状结晶或粉末,密度1.510,主要技术指标为4羧基苯甲醛(4CBA)≤25PPM）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:对苯二甲酸请注明4-CBA值;5:对苯二甲酸请注明P-TL酸值;6:对苯二甲酸请注明色度;7:对苯二甲酸请注明水分;8:签约日期;9:计价日期;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
塑料制的管子附件（如接头、衬管及法兰等）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
硫化橡胶(硬质橡胶除外)制的管子,不论是否装有附件(例如,接头、肘管、法兰)：
