半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
未装支架的石磨、石碾、砂轮和类似品及其零件,用于研磨、磨刃、抛光、整形或切割,以及手用磨石、抛光石及其零件,用天然石料、粘聚的天然磨料、人造磨料或陶瓷制成,不论是否装有由其他材料制成的零件：
血管支架用钴铬合金管（钴含量45%及以上，铬含量19%21%，钨含量14%16%，镍含量9%11%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:成分含量;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
装备不锈钢外壳、入口管和出口管内径不超过1.3厘米的工业用袋式除尘器
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:若为装备不锈钢外壳需注明;4:若为装备不锈钢外壳需注明入口管和出口管内径尺寸;5:原理;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:额定功率（非电动的不需注明额定功率）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
装备不锈钢外壳、入口管和出口管内径不超过1.3厘米的工业用旋风式除尘器
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:若为装备不锈钢外壳需注明;4:若为装备不锈钢外壳需注明入口管和出口管内径尺寸;5:原理;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:额定功率（非电动的不需注明额定功率）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氪（ KrF ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩（ ArF ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式（ ArFi ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的极紫外（ EUV ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
