经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径超过15.24厘米，但小于20.32厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径在20.32厘米及以上，但小于30.48厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
经掺杂用于电子工业的氮化镓、氧化镓、磷化镓、砷化镓、铟镓砷、硒化镓、锑化镓、磷锗锌、二氧化锗、四氯化锗、磷化铟
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度（是否形成分立的导电区）;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
经掺杂用于电子工业的碲化镉、碲化镉锌或碲化镉汞
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度（是否形成分立的导电区）;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他经掺杂用于电子工业的化学元素，已切成圆片、薄片或类似形状；其他经掺杂用于电子工业的化合物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度（是否形成分立的导电区）;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
粘指剂，比重小于0.94（初级形状,乙烯单体单元65%，丙烯单体单元35%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:外观（形状；颜色等）;3:成分含量;4:单体单元的种类和比例;5:比重;6:底料来源（再生料、瓶片料、新料、副牌料等）;7:级别（正品、非正品）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:签约日期;11:用途（薄膜级、注射级、吹塑级、注塑级、拉丝级、电缆级等）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
飞机自动驾驶系统的零件（包括自动驾驶、电子控制飞行、自动故障分析、警告系统配平系统及推力监控设备及其相关仪表的零件）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（适用于XX品牌XX机或通用于XX机等）;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
