经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成圆片、薄片或类似形状;经掺杂用于电子工业的化合物：
7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片（经掺杂用于电子工业的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
直径〉15.24cm的单晶硅片(经掺杂用于电子工业的)
经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径超过15.24厘米，但小于20.32厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径在20.32厘米及以上，但小于30.48厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
其他经掺杂用于工业的晶体切片(包括经掺杂用于电子工业的化学元素及化合物)
经掺杂用于电子工业的氮化镓、氧化镓、磷化镓、砷化镓、铟镓砷、硒化镓、锑化镓、磷锗锌、二氧化锗、四氯化锗
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度（是否形成分立的导电区）;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他经掺杂用于电子工业的化学元素，已切成圆片、薄片或类似形状；其他经掺杂用于电子工业的化合物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度（是否形成分立的导电区）;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
纯度高于百万分之五硼量，密度大于1.50g/cm3的核级石墨；20℃下的密度、拉伸断裂应变、热膨胀系数符合特殊要求的人造细晶粒整体石墨；高纯度（>99.9%）、高强度（抗折强度>30M pa）、高密度（>1.73 克/立方厘米）的人造石墨
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态;4:加工工艺;5:成分含量;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
