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电子熔锡炉
数据更新：1970年01月01日
四乙基锡,乙酸三甲基锡,四乙锡,醋酸三甲基锡,毒菌锡,三苯基羟基锡(含量>20%),乙酰亚砷酸铜,二苯(基)胺氯胂,祖母绿,翡翠绿,醋酸亚砷酸铜,吩吡嗪化氯,亚当氏气,3硝基4羟基苯胂酸,4羟基3硝基苯胂酸,乙基二氯胂,二苯(基)氯胂（二氯化乙基胂,氯化二苯胂）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径超过15.24厘米，但小于20.32厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径在20.32厘米及以上，但小于30.48厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
经掺杂用于电子工业的氮化镓、氧化镓、磷化镓、砷化镓、铟镓砷、硒化镓、锑化镓、磷锗锌、二氧化锗、四氯化锗、磷化铟
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度（是否形成分立的导电区）;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
经掺杂用于电子工业的碲化镉、碲化镉锌或碲化镉汞
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度（是否形成分立的导电区）;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他经掺杂用于电子工业的化学元素，已切成圆片、薄片或类似形状；其他经掺杂用于电子工业的化合物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度（是否形成分立的导电区）;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
茂金属高密度聚乙烯（密度0.962g/cm^3，熔流率0.85g/10min）（进口CIF价高于3800美元/吨）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:外观（形状；颜色等）;3:成分含量;4:单体单元的种类和比例;5:比重;6:底料来源（再生料、瓶片料、新料、副牌料等）;7:级别（正品、非正品）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:签约日期;11:用途（薄膜级、注射级、吹塑级、注塑级、拉丝级、电缆级等）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
茂金属高密度聚乙烯（密度0.962g/cm^3，熔流率0.85g/10min）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:外观（形状；颜色等）;3:成分含量;4:单体单元的种类和比例;5:比重;6:底料来源（再生料、瓶片料、新料、副牌料等）;7:级别（正品、非正品）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:签约日期;11:用途（薄膜级、注射级、吹塑级、注塑级、拉丝级、电缆级等）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
成卷的铜锡合金(青铜)板、片、带（厚度＞0.15mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状（板、片、带）;3:材质（精炼铜、黄铜、青铜、白铜等）;4:状态（盘卷、平板等）;5:成分含量（铜、各合金元素的含量）;6:规格（长x宽x厚）;7:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;8:牌号;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
