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28章 (5)
第二十八章 无机化学品; 贵金属、稀土金...
38章 (18)
第三十八章 杂项化学产品
40章 (1)
第四十章 橡胶及其制品
68章 (1)
第六十八章 石料、石膏、水泥、石棉、云...
69章 (1)
第六十九章 陶瓷产品
电子工业用直径≥30cm单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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电子工业用7.5cm≤直径<30cm单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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电子工业用直径<7.5cm单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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电子级氢氟酸
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:包装规格;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成圆片、薄片或类似形状;经掺杂用于电子工业的化合物:
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7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片(经掺杂用于电子工业的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度(是否形成分立的导电区);7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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直径〉15.24cm的单晶硅片(经掺杂用于电子工业的)
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经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径超过15.24厘米,但小于20.32厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度(是否形成分立的导电区);7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径在20.32厘米及以上,但小于30.48厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度(是否形成分立的导电区);7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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