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电子电器
数据更新：1970年01月01日
电子工业用直径≥30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用7.5cm≤直径＜30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子级氢氟酸
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:包装规格;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成圆片、薄片或类似形状;经掺杂用于电子工业的化合物：
7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片（经掺杂用于电子工业的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
直径〉15.24cm的单晶硅片(经掺杂用于电子工业的)
其他经掺杂用于工业的晶体切片(包括经掺杂用于电子工业的化学元素及化合物)
废汽车压件、以回收钢铁为主的废五金电器
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（供再熔炼钢用）;3:形状（废碎、切割、压缩成包或板、条状等）;4:材质（非合金钢）;5:来源（机械加工产生、由破碎何种钢铁制品而得）;6:成分含量（所含金属总含量和各种金属名称及含量）;7:钢号;8:牌号;9:规格（长宽厚或堆密度等）;10:计价日期;11:稀土元素的重量百分比，以[A]表示;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
