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61章
(16)
第六十一章 针织或钩编的服装及衣着附件
76章
(2)
第七十六章 铝及其制品
28章
(5)
第二十八章 无机化学品; 贵金属、稀土金...
29章
(3)
第二十九章 有机化合品
38章
(18)
第三十八章 杂项化学产品
经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片（经掺杂用于电子工业的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径超过15.24厘米，但小于20.32厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径在20.32厘米及以上，但小于30.48厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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