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电子切带机
数据更新:2024年12月27日
经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成圆片、薄片或类似形状;经掺杂用于电子工业的化合物:
其他经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成圆片、薄片或类似形状;其他经掺杂用于电子工业的化合物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度(是否形成分立的导电区);6:GTIN;7:CAS;8:其他;
鲜或冷藏的其他大蒜(包括切片、切碎、切丝、捣碎、磨碎、去皮等)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:制作或保存方法(鲜、冷);3:GTIN;4:CAS;5:其他;
紫萁(薇菜干)(整条,切段,破碎或制成粉状,但未经进一步加工的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:制作或保存方法(干制,包括脱水、蒸干或冻干);3:GTIN;4:CAS;5:其他;
干金针菜(黄花菜)(整条,切段,破碎或制成粉状,但未经进一步加工的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:制作或保存方法(干制,包括脱水、蒸干或冻干);3:GTIN;4:CAS;5:其他;
蕨菜干(整个,切段,破碎或制成粉状,但未经进一步加工的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:制作或保存方法(干制,包括脱水、蒸干或冻干);3:GTIN;4:CAS;5:其他;
未经处理的谷类植物的茎、秆及谷壳,不论是否切碎、碾磨、挤压或制成团粒:
未经处理的谷类植物的茎、秆及谷壳(不论是否切碎、碾磨、挤压或制成团粒)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:制作或保存方法(切碎、碾磨、挤压等);3:加工程度(未经处理);4:GTIN;5:CAS;6:其他;
电子工业用直径≥30cm单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用7.5cm≤直径<30cm单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;