其他芳烃混合物,根据ISO3405方法(等同于ASTMD86方法),温度在250℃时的馏出量以体积计(包括损耗)在65％及以上
200摄氏度以下时蒸馏出的芳烃以体积计小于95%的其他芳烃混合物（根据ISO 3405方法（等同于ASTM D 86方法），温度在250℃时的馏出量以体积计（包括损耗）在65%及以上）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量（包括芳族成分含量）;3:按ISO 3405方法，温度在250℃时以体积计的馏出量;4:馏程（初馏点温度及终镏点温度等）;5:200℃以下时蒸馏出的芳烃体积百分比;6:签约日期;7:计价日期;8:有无滞期费（无滞期费、滞期费未确定、滞期费已申报）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
其他芳烃混合物（根据ISO 3405方法（等同于ASTM D 86方法），温度在250℃时的馏出量以体积计（包括损耗）在65%及以上）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量（包括芳族成分含量）;3:按ISO 3405方法，温度在250℃时以体积计的馏出量;4:馏程（初馏点温度及终镏点温度等）;5:200℃以下时蒸馏出的芳烃体积百分比;6:签约日期;7:计价日期;8:有无滞期费（无滞期费、滞期费未确定、滞期费已申报）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
电子工业用直径≥30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用7.5cm≤直径＜30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子级氢氟酸
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:包装规格;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成圆片、薄片或类似形状;经掺杂用于电子工业的化合物：
7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片（经掺杂用于电子工业的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
