切削金属的其他数控铣床（但品目8458的车床及龙门铣床除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:控制方式;5:是否为龙门式;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:中韩自贸协定项下请注明所用数控装置品牌、型号、原;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
切削金属的其他龙门非数控铣床（但品目8458的车床除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:控制方式;5:是否为龙门式;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:中韩自贸协定项下请注明所用数控装置品牌、型号、原;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
切削金属的其他非数控铣床（但品目8458的车床及龙门铣床除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:控制方式;5:是否为龙门式;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:中韩自贸协定项下请注明所用数控装置品牌、型号、原;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
电子工业用直径≥30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用7.5cm≤直径＜30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子级氢氟酸
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:包装规格;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成圆片、薄片或类似形状;经掺杂用于电子工业的化合物：
7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片（经掺杂用于电子工业的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
