其他经掺杂用于工业的晶体切片(包括经掺杂用于电子工业的化学元素及化合物)
经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径超过15.24厘米，但小于20.32厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径在20.32厘米及以上，但小于30.48厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
经掺杂用于电子工业的氮化镓、氧化镓、磷化镓、砷化镓、铟镓砷、硒化镓、锑化镓、磷锗锌、二氧化锗、四氯化锗、磷化铟
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度（是否形成分立的导电区）;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
经掺杂用于电子工业的碲化镉、碲化镉锌或碲化镉汞
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度（是否形成分立的导电区）;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他经掺杂用于电子工业的化学元素，已切成圆片、薄片或类似形状；其他经掺杂用于电子工业的化合物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度（是否形成分立的导电区）;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
