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44章
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第四十四章 木及木制品; 木炭
84章
(31)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
03章
(3)
第三章 鱼、甲壳动物, 软体动物及其他水...
25章
(18)
第二十五章 盐; 硫磺; 泥土及石料; 石膏...
36章
(4)
第三十六章 炸药; 烟火制品; 火柴; 引火合...
未破碎及未研粉的天然冻石（不论是否粗加修整或仅用锯或其他方法切割成矩形板块）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法（天然原状、粗加修整、简单切割等）;3:是否破碎;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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未破碎及未研粉的滑石（不论是否粗加修整或仅用锯或其他方法切割成矩形板块）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法（天然原状、粗加修整、简单切割等）;3:是否破碎;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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其他经掺杂用于电子工业的化学元素，已切成圆片、薄片或类似形状；其他经掺杂用于电子工业的化合物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度（是否形成分立的导电区）;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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