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17章
(6)
第十七章 糖及糖食
29章
(6)
第二十九章 有机化合品
30章
(2)
第三十章 药品
32章
(3)
第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
35章
(1)
第三十五章 蛋白类物质; 改性淀粉; 胶; ...
加工木材等材料的研磨或抛光机器，含砂磨（加工木材,软木,骨,硬质橡胶,硬质塑料及其他硬质材料）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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平板电脑（重量≤10千克,至少由一个中央处理器、键盘和显示器组成）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:配置（系统组成部件）;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（后道用）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用 I 线光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用氟化氪（ KrF ）光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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其他制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氪（ KrF ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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