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84章
(263)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
39章
(2)
第三十九章 塑料及其制品
59章
(4)
第五十九章 浸渍、涂布、包覆或层压的纺...
68章
(3)
第六十八章 石料、石膏、水泥、石棉、云...
70章
(25)
第七十章 玻璃及其制品
以刨、铣、钻孔、研磨、抛光、凿榫及其他切削为主的加工中心，加工木材及类似硬质材料的
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加工木材等材料的研磨或抛光机器，含砂磨（加工木材,软木,骨,硬质橡胶,硬质塑料及其他硬质材料）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)
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采用X光机技术或X射线加速器技术的X射线安全检查设备（能量大于100千电子伏,不包括采用X射线交替双能加速器技术的第二代X射线安全检查设备）
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制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（后道用）
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制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用 I 线光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用氟化氪（ KrF ）光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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其他制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机
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制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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