系统正在维护中...如有紧急问题,请联系ETCN客服!
主办单位: 中国报关协会 北京亦庄投资控股有限公司
|退出登录 登录| 体验注册| 首页|English
分类筛选
84章 (267)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
85章 (62)
第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
90章 (43)
第九十章 光学、照相、电影、计量、检验...
13章 (1)
第十三章 虫胶; 树胶、树脂及其他植物液...
15章 (1)
第十五章 动、植物油、脂及其分解产品; ...
印刷电路板制造用致抗蚀干膜(指宽度>610mm,长度>200m)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸(长x宽x厚度);8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:总面积(平方米),包括涂布和白边面积之和;11:包装规格(张/盒或平方米/卷);12:GTIN;13:CAS;14:其他;
相关产品 » null
印刷电路板制造用致抗蚀干膜(105mm<宽度≤610mm)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸(长x宽x厚度);8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:总面积(平方米),包括涂布和白边面积之和;11:包装规格(张/盒或平方米/卷);12:GTIN;13:CAS;14:其他;
相关产品 » null
刻胶(符合《税则》第三十七章章注二)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:包装规格;4:成分;5:是否含银;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
相关产品 » null
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
相关产品 » null
具有特定形状或装置,供运输或包装半导体晶圆、掩模或罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆、掩模或光罩用等);3:材质(塑料品种);4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
相关产品 » null
其他加木Intsia spp.原木(波罗格Mengaris)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类(中文、拉丁文属名、拉丁文种名);3:加工方法(是否去皮、去边或粗锯成方等);4:最小截面尺寸;5:长度;6:级别(锯材级、切片级等);7:是否蓝变;8:是否烘干;9:签约日期;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
相关产品 » null
经纵锯、纵切、刨切或旋切的木材,不论是否刨平、砂或端部接合,厚度超过6毫米:
相关产品 » null
饰面用单板(包括刨切积层木获得的单板)、制胶合板或类似多层板用单板以及其他经纵锯、刨切或旋切的木材,不论是否刨平、砂、拼接或端部结合,厚度不超过6毫米:
相关产品 » null
任何一边、端或面制成连续形状(舌榫、槽榫、半槽榫、斜角、V形接头、珠榫、缘饰、刨圆及类似形状)的木材(包括未装拼的拼花地板用板条及缘板),不论其任意一边或面是否刨平、砂或端部接合:
相关产品 » null
其他,热,电敏纸,纸板的原纸(未经涂布的,成卷或成张(包括原纸板))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:种类;4:加工程度(未涂布、未染面等);5:规格(成条、成卷的宽度或成张的边长);6:每平方米克重;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称,无品牌请申报厂商);9:GTIN;10:CAS;11:其他;
相关产品 » null