制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（后道用）
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引线键合装置用零件或附件（子目848640项下商品用）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（适用于XX品牌XX机或通用于XX机等）;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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利用温度变化处理单晶硅的机器及装置（制造单晶柱或晶圆用的）
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氧化、扩散、退火及其他热处理设备（制造半导体器件或集成电路用的）
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制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置（化学气相沉积装置(CVD)）
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制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置（物理气相沉积装置(PVD)）
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制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用 I 线光刻机）
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制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用氟化氪（ KrF ）光刻机）
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制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机（步进式除外）
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氪（ KrF ）光刻机（步进式除外）
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