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数据更新：2024年11月15日
专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件：制造单晶柱或晶圆用的机器及装置：
利用温度变化处理单晶硅的机器及装置（制造单晶柱或晶圆用的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备（升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
X射线晶圆制造厚度测量设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:原理;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
不带记录装置的五位半及以下的数字万用表（用于测试或检验半导体晶圆或器件用的除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:量程;5:是否带记录装置;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
不带记录装置的其他万用表（用于测试或检验半导体晶圆或器件用的除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:量程;5:是否带记录装置;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
