六面顶压机设备，具有以下所有特性：专门设计或制造的X/Y/Z三轴六面同步加压的大型液压机，缸径尺寸大于等于500毫米或设计使用压力大于等于5千兆帕。
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
微波等离子体化学气相沉积法（MPCVD）设备，具有以下所有特性：专门设计或制造的MPCVD设备，微波功率在10千瓦以上，且微波频率为915兆赫或2450兆赫。
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
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制造单晶柱或晶圆用的切割设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)
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氧化、扩散、退火及其他热处理设备（制造半导体器件或集成电路用的）
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其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
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未列名制造半导体器件或集成电路用的光刻设备
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其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
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制造平板显示器用扩散、氧化、退火及其他热处理设备
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