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牙齿抛光膏
数据更新：1970年01月01日
金属抛光机床
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
玻璃研磨或抛光机床
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
加工矿物等材料的研磨或抛光机床（加工石料,陶瓷,混凝土,石棉水泥等似矿物材料）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
以刨、铣、钻孔、研磨、抛光、凿榫及其他切削为主的加工中心，加工木材及类似硬质材料的
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
加工木材等材料的研磨或抛光机器，含砂磨（加工木材,软木,骨,硬质橡胶,硬质塑料及其他硬质材料）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
未加香料或着色剂的甜菜原糖（按重量计干燥状态的糖含量低于旋光读数99.5度(配额内)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法（未加香料或着色剂）;3:按重量计干燥状态的糖含量对应的旋光度;4:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
未加香料或着色剂的甜菜原糖（按重量计干燥状态的糖含量低于旋光读数99.5度(配额外)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法（未加香料或着色剂）;3:按重量计干燥状态的糖含量对应的旋光度;4:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
未加香料或着色剂的本章子目注释二所述的甘蔗原糖（按重量计干燥状态的蔗糖含量对应的旋光读数不低于69度，但低于93度(配额内)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法（未加香料或着色剂）;3:按重量计干燥状态的糖含量对应的旋光度;4:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
