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38章
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第三十八章 杂项化学产品
39章
(7)
第三十九章 塑料及其制品
68章
(6)
第六十八章 石料、石膏、水泥、石棉、云...
07章
(3)
第七章 食用蔬菜、根及块茎
25章
(5)
第二十五章 盐; 硫磺; 泥土及石料; 石膏...
符合特定标准的硝铵炸药（硝胺类物质超过2% ,或密度＞1.8g/cm3、爆速＞8000m/s）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
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符合特定标准的其他配制炸药（含有超过2%（按重量计）的下述任何一种物质：（环）四亚甲基四硝胺（HMX）；（环）三亚甲基三硝基胺（RDX）；三氨基三硝基苯（TATB）；氨基二硝基苯并氧化呋咱或7氨基4,6硝基苯并呋咱1氧化物；六硝基芪（HNS）等；或晶体密度大于1.8g/cm3、爆速超过8000m/s的各种炸药。）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
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核级石墨（纯度高于百万分之五硼当量,密度大于1.50g/cm3）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态;4:加工工艺;5:成分含量;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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人造细晶粒整体石墨（20℃下的密度、拉伸断裂应变、热膨胀系数符合特殊要求）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态;4:加工工艺;5:成分含量;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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高钛渣（二氧化钛质量百分含量>70%的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分含量;4:包装规格;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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线型低密度的乙烯与1辛烃共聚物，比重小于0.94（初级形状的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:外观（形状；透明度；颜色等）;3:成分含量;4:单体单元的种类和比例;5:比重;6:底料来源（再生料、瓶片料、新料、副牌料）;7:级别（正品、非正品）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:签约日期;11:用途（薄膜级、注射级、吹塑级、注塑级、拉丝级、电缆级等）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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线型低密度聚乙烯，比重小于0.94（初级形状的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:外观（形状；透明度；颜色等）;3:成分含量;4:单体单元的种类和比例;5:比重;6:底料来源（再生料、瓶片料、新料、副牌料）;7:级别（正品、非正品）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:签约日期;11:用途（薄膜级、注射级、吹塑级、注塑级、拉丝级、电缆级等）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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