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特制抛光剪
数据更新：1970年01月01日
用于加工金属板材的自动模式数控步冲压力机（包括冲剪两用机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:控制方式;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
用于加工金属板材的其他数控冲床（包括冲剪两用机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:控制方式;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
用于加工金属板材的数控冲剪两用机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:控制方式;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
用于加工金属板材的非数控冲孔、开槽或步冲机床(不包括压力机)（包括冲剪两用机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:控制方式;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机(步进光刻机)
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（后道用）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用 I 线光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用氟化氪（ KrF ）光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
