半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氪（ KrF ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩（ ArF ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式（ ArFi ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的极紫外（ EUV ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
未加香料或着色剂的甜菜原糖（按重量计干燥状态的糖含量低于旋光读数99.5度(配额内)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法（未加香料或着色剂）;3:按重量计干燥状态的糖含量对应的旋光度;4:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
未加香料或着色剂的甜菜原糖（按重量计干燥状态的糖含量低于旋光读数99.5度(配额外)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法（未加香料或着色剂）;3:按重量计干燥状态的糖含量对应的旋光度;4:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
未加香料或着色剂的本章子目注释二所述的甘蔗原糖（按重量计干燥状态的蔗糖含量对应的旋光读数不低于69度，但低于93度(配额内)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法（未加香料或着色剂）;3:按重量计干燥状态的糖含量对应的旋光度;4:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
