电子工业用直径≥30cm单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用7.5cm≤直径<30cm单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用直径<7.5cm单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子级氢氟酸
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:包装规格;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
其他适于作胶或粘合剂的零售产品(零售包装每件净重不超过1千克)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:包装规格;4:成分含量;5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
以聚酰胺为基本成分的粘合剂
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:包装规格;4:成分含量;5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
以环氧树脂为基本成分的粘合剂
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:包装规格;4:成分含量;5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
其他橡胶或塑料为基本成分粘合剂(包括以人造树脂(环氧树脂除外)为基本成分的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:光学透明膜黏合剂和光固化液体黏合剂需注明英文品名;3:用途(如显示屏或触摸屏制造用等);4:包装规格;5:遮光包装需注明;6:成分含量;7:光学透明膜黏合剂和光固化液体黏合剂需注明透光率;8:光学透明膜黏合剂需注明断差吸收能力;9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
其他编号未列名的调制胶,粘合剂
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:包装规格;4:成分含量;5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;