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环氧型线路板披覆胶
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35章
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3506
数据更新：1970年01月01日
32141010
半导体器件封装材料
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35069900
其他编号未列名的调制胶,粘合剂
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3907299090
初级形状的其他聚醚
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35069900
其他编号未列名的调制胶,粘合剂
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3506919090
其他橡胶或塑料为基本成分粘合剂（包括以人造树脂(环氧树脂除外)为基本成分的）
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3506100090
其他适于作胶或粘合剂的零售产品（零售包装每件净重不超过1千克）
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35069120
以环氧树脂为基本成分的粘合剂
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32141010
半导体器件封装材料
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3506100010
硅酮结构密封胶（零售包装每件净重不超过1千克）
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35069110
以聚酰胺为基本成分的粘合剂
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