半导体器件（例如，二极管、晶体管，半导体基换能器）；光敏半导体器件，包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池；发光二极管（LED），不论是否与其他发光二极管（LED组装）；已装配的压电晶体：
其他压力、差压变送器
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:功能;3:检测对象;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
经其他加工的谷物(例如,去壳、滚压、制片、制成粒状、切片或粗磨),但税目10.06的稻谷、大米除外;谷物胚芽,整粒、滚压、制片或磨碎的：
滚压或制片的燕麦
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（燕麦、大麦、小麦等）;3:制作或保存方法（去壳、滚压、制片等）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
滚压或制片的大麦
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（燕麦、大麦、小麦等）;3:制作或保存方法（去壳、滚压、制片等）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
滚压或制片的玉米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（燕麦、大麦、小麦等）;3:制作或保存方法（去壳、滚压、制片等）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
滚压或制片的其他谷物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（燕麦、大麦、小麦等）;3:制作或保存方法（去壳、滚压、制片等）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
整粒或经加工的谷物胚芽（经加工是指滚压、制片或磨碎）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（燕麦、大麦、小麦等）;3:制作或保存方法（去壳、滚压、制片等）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
主要用作香料、药料、杀虫、杀菌或类似用途的植物或这些植物的某部分(包括子仁及果实),鲜、冷、冻或干的,不论是否切割、压碎或研磨成粉：
