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现浇板垫块
数据更新：1970年01月01日
已装在组件内或组装成块的光电池
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:额定功率;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:转换效率;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他光敏半导体器件（包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:品牌（中文或外文名称）;3:型号;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
炸弹、手榴弹、鱼雷、地雷、水雷、导弹及类似武器及其零件;子弹、其他弹药和射弹及其零件,包括弹丸及弹垫：
钨含量≥80%的钨掺银合金制（银含量≥2%）的未锻造品，且能被机械加工成任一下述产品：直径≥120mm、长度≥50mm的圆柱体；内径≥65mm、壁厚≥25mm且长度≥50mm的管材；尺寸≥120mm×120mm×50mm的块状物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状;3:材质（纯银、银合金、镀金、镀铂）;4:加工程度（未锻造、半制成）;5:纯度;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
钨含量≥80%的钨掺银合金制（银含量≥2%）的半制成品，且能被机械加工成任一下述产品：直径≥120mm、长度≥50mm的圆柱体；内径≥65mm、壁厚≥25mm且长度≥50mm的管材；尺寸≥120mm×120mm×50mm的块状物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状;3:材质（纯银、银合金、镀金、镀铂）;4:加工程度（未锻造、半制成）;5:纯度;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
