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维护器件
数据更新:2024年03月28日
半导体器件封装材料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量;5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
非用于民用航空器维护和修理的其他木螺钉(不包括不锈钢紧固件)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:杆径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
非用于民用航空器维护和修理的自攻螺钉(不包括不锈钢紧固件)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:杆径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
抗拉强度≥800兆帕,杆径>6mm的其他螺钉及螺栓(不包括不锈钢紧固件)(不论是否带有螺母或垫圈,非用于民用航空器维护和修理的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:抗拉强度;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:杆径;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
杆径>6mm的其他螺钉及螺栓(不包括不锈钢紧固件)(不论是否带有螺母或垫圈,非用于民用航空器维护和修理的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:抗拉强度;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:杆径;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
弹簧垫圈及其他防松垫圈(不包括不锈钢紧固件)(非用于民用航空器维护和修理的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
其他垫圈(不包括不锈钢紧固件)(非用于民用航空器维护和修理的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:制造单晶柱或晶圆用的机器及装置:
氧化、扩散、退火及其他热处理设备(制造半导体器件或集成电路用的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置(化学气相沉积装置(CVD))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;