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第二十八章 无机化学品; 贵金属、稀土金...
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经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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符合特定标准的其他配制炸药（含有超过2%（按重量计）的下述任何一种物质：（环）四亚甲基四硝胺（HMX）；（环）三亚甲基三硝基胺（RDX）；三氨基三硝基苯（TATB）；氨基二硝基苯并氧化呋咱或7氨基4,6硝基苯并呋咱1氧化物；六硝基芪（HNS）等；或晶体密度大于1.8g/cm3、爆速超过8000m/s的各种炸药。）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
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未曝光红色或红外激光胶片（宽长胶卷指宽度＞800mm,长度＞1000m）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米），包括涂布和白边面积之和;11:包装规格（张/盒或平方米/卷）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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其他未曝光红色或红外激光胶片（610 mm< 宽度 ≤ 800 mm, 200 m<长度≤1000m）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米），包括涂布和白边面积之和;11:包装规格（张/盒或平方米/卷）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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半导体器件（例如，二极管、晶体管，半导体基换能器）；光敏半导体器件，包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池；发光二极管（LED），不论是否与其他发光二极管（LED组装）；已装配的压电晶体：
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