经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径超过15.24厘米,但小于20.32厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度(是否形成分立的导电区);7:GTIN;8:CAS;9:其他;
经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径在20.32厘米及以上,但小于30.48厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度(是否形成分立的导电区);7:GTIN;8:CAS;9:其他;
其他不归入上述子目,按重量计含20%及以上二氟甲烷(HFC32)和20%及以上五氟乙烷(HFC125)的混合物(但不含全氯氟烃(CFCs)或氢氯氟烃(HCFCs))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分含量;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
HFC125和HFC32的混合物,混合比例(质量比)为50:50
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分含量;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
HFC32,HFC125和HFC134a的混合物,混合比例(质量比)为23:25:52
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分含量;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
表面处理的球化石墨
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态;4:加工工艺;5:成分含量;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
2,2,4三甲基1,2二氢化喹啉(TMQ)低聚体混合物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
经掺杂用于电子工业的氮化镓
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度(是否形成分立的导电区);6:GTIN;7:CAS;8:其他;
经掺杂用于电子工业的磷化镓
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度(是否形成分立的导电区);6:GTIN;7:CAS;8:其他;
经掺杂用于电子工业的砷化镓
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度(是否形成分立的导电区);6:GTIN;7:CAS;8:其他;