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纳米氧化硅
数据更新：2024年11月15日
轧钢产生的氧化皮
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（破碎、磨碎、磁选、重力分离、浮选、筛选等）;4:形状;5:成分含量;6:来源;7:计价日期;8:有无滞期费（无滞期费、滞期费未确定、滞期费已申报）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
冶炼钢铁所产生的含钒浮渣、熔渣，五氧化二钒含量＞20％（冶炼钢铁所产生的粒状熔渣除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（破碎、磨碎、磁选、重力分离、浮选、筛选等）;4:形状;5:成分含量;6:来源;7:计价日期;8:有无滞期费（无滞期费、滞期费未确定、滞期费已申报）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
含其他金属及其化合物的矿渣、矿灰及残渣,五氧化二钒＞20%（冶炼钢铁所产生的及含钒废催化剂除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（破碎、磨碎、磁选、重力分离、浮选、筛选等）;4:形状;5:成分含量;6:来源;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
含其他金属及其化合物的矿渣、矿灰及残渣,10%＜五氧化二钒≤20%的（冶炼钢铁所产生的及含钒废催化剂除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（破碎、磨碎、磁选、重力分离、浮选、筛选等）;4:形状;5:成分含量;6:来源;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
电子工业用直径≥30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用7.5cm≤直径＜30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
含硅量＞99.9999999%的多晶硅废碎料（太阳能级多晶硅除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
含硅量＞99.9999999%的太阳能级多晶硅
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
含硅量＞99.9999999%的太阳能级多晶硅废碎料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
