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07章
(1)
第七章 食用蔬菜、根及块茎
12章
(7)
第十二章 含油子仁及果实; 杂项子仁及果...
25章
(5)
第二十五章 盐; 硫磺; 泥土及石料; 石膏...
27章
(4)
第二十七章 矿物燃料、矿物油及其蒸馏产...
39章
(2)
第三十九章 塑料及其制品
原状或粗加修整花岗岩
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法（天然原状、粗加修整、锯、割等）;3:外观（颜色；形状）;4:体积或面积数量（立方米数或平方米数）;5:花色品种的中文及英文名称;6:规格（长宽高）;7:矿区名称;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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用锯或其他方法切割成矩形（包括正方形）的花岗岩板、块
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法（天然原状、粗加修整、锯、割等）;3:外观（颜色；形状）;4:体积或面积数量（立方米数或平方米数）;5:花色品种的中文及英文名称;6:规格（长宽高）;7:矿区名称;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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食品级微晶石蜡（相应指标符合《食品级微晶石蜡》（GB221602008）的要求）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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