飞机发动机用齿轮传动装置（齿轮箱）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:原理;3:用途;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他传动装置及变速装置（指齿轮及齿轮传动装置, 齿轮箱和扭矩变换器）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:原理;3:用途;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
耐UF6腐蚀的转动轴封（专门设计的真空密封装置,缓冲气体泄漏率1000cm3/min）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:结构;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件：制造单晶柱或晶圆用的机器及装置：
利用温度变化处理单晶硅的机器及装置（制造单晶柱或晶圆用的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置（化学气相沉积装置(CVD)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置（物理气相沉积装置(PVD)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置(制造半导体器件或集成电路用的)
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
