分类筛选
84章
(28)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
25章
(2)
第二十五章 盐; 硫磺; 泥土及石料; 石膏...
26章
(1)
第二十六章 矿砂、矿渣及矿灰
28章
(20)
第二十八章 无机化学品; 贵金属、稀土金...
29章
(11)
第二十九章 有机化合品
其他结构上含有一个非稠合吡啶环（不论是否氢化）的化合物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:签约日期;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
相关产品 »
null
含一个吩噻嗪环系的化合物（吩噻嗪环系不论是否氢化,化合物未经进一步稠合的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
相关产品 »
null
半导体器件封装材料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
相关产品 »
null
其他未装有附件的塑料制管子（未经加强也未与其他材料合制）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分;3:是否装有附件;4:爆破压力;5:是否经加强;6:是否与其他材料合制;7:种类（硬管、软管）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:用途;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
相关产品 »
null
其他装有附件的塑料管子（未经加强也未与其他材料合制）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分;3:是否装有附件;4:爆破压力;5:是否经加强;6:是否与其他材料合制;7:种类（硬管、软管）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:用途;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
相关产品 »
null
