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8486 (14)
专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆...
8420 (6)
砑光机或其他滚压机器及其滚筒,但加工金属...
8428 (1)
其他升降、搬运、装卸机械(例如,升降机、自...
8442 (2)
制版用的机器、器具及设备(税目84.56至84.6...
8456 (2)
用激光、其他光、光子束、超声波、放电、...
加工木材等材料的研磨或抛机器,含砂磨(加工木材,软木,骨,硬质橡胶,硬质塑料及其他硬质材料)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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混合、搅拌、轧碎、研磨、筛选、均或乳化机器
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用于废物和废水处理的混合、搅拌、轧碎、研磨、筛选、均或乳化机器
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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其他混合、搅拌、轧碎、研磨机器(包括筛选、均、乳化机器)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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器(两用物项管制机器及机械器具)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛设备(CMP)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分步重复刻机(步进刻机)
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制造半导体器件或集成电路用分布重复刻机(后道用)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分布重复刻机(前道用 I 线刻机)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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其他制造半导体器件或集成电路用分布重复刻机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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