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44章
(3)
第四十四章 木及木制品; 木炭
32章
(4)
第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
73章
(2)
第七十三章 钢铁制品
74章
(2)
第七十四章 铜及其制品
76章
(2)
第七十六章 铝及其制品
成卷的未曝光的X光感光胶片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米），包括涂布和白边面积之和;11:包装规格（张/盒或平方米/卷）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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印刷电路板制造用光致抗蚀干膜（指宽度＞610mm,长度＞200m）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米），包括涂布和白边面积之和;11:包装规格（张/盒或平方米/卷）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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印刷电路板制造用光致抗蚀干膜（105mm<宽度≤610mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米），包括涂布和白边面积之和;11:包装规格（张/盒或平方米/卷）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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光刻胶（符合《税则》第三十七章章注二）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:包装规格;4:成分;5:是否含银;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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其他光,热,电敏纸,纸板的原纸（未经涂布的,成卷或成张(包括原纸板)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:种类;4:加工程度（未涂布、未染面等）;5:规格（成条、成卷的宽度或成张的边长）;6:每平方米克重;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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漂白的其他涂,浸,盖厚纸及纸板（厚纸指每平方米重量超过150克,成卷或成张,包括以纸或纸板为底制成的铺地制品）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类;3:加工程度（涂布、浸渍、饰面、漂白等）;4:形状（成卷或成张矩形等）;5:每平方米克重;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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镀铝的用塑料涂布,浸渍的其他纸及纸板（成卷或成张任何尺寸的,包括以纸或纸板为底制成的铺地制品）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类;3:加工程度（涂布、浸渍、饰面、漂白等）;4:形状（成卷或成张矩形等）;5:每平方米克重;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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用塑料涂布,浸渍的其他纸及纸板（成卷或成张任何尺寸的,包括以纸或纸板为底制成的铺地制品）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类;3:加工程度（涂布、浸渍、饰面、漂白等）;4:形状（成卷或成张矩形等）;5:每平方米克重;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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