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44章 (3)
第四十四章 木及木制品; 木炭
73章 (2)
第七十三章 钢铁制品
74章 (4)
第七十四章 铜及其制品
76章 (2)
第七十六章 铝及其制品
84章 (38)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
刻胶(符合《税则》第三十七章章注二)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:包装规格;4:成分;5:是否含银;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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纯度高于百万分之五硼量,密度大于1.50g/cm3的核级石墨;20℃下的密度、拉伸断裂应变、热膨胀系数符合特殊要求的人造细晶粒整体石墨;纯度(>99.9%)、强度(抗折强度>30M pa)、密度(>1.73 克/立方厘米)的人造石墨
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态;4:加工工艺;5:成分含量;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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纯度(>99.9%)、强度(抗折强度>30Mpa)、密度(>1.73克方厘米)的人造石墨为基本成分的半制品;以天然鳞片石墨为基本成分的半制品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态;4:加工工艺;5:成分含量;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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钛渣(二氧化钛质量百分含量>70%的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分含量;4:包装规格;5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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具有特定形状或装置,供运输或包装半导体晶圆、掩模或罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆、掩模或光罩用等);3:材质(塑料品种);4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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其他,热,电敏纸,纸板的原纸(未经涂布的,成卷或成张(包括原纸板))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:种类;4:加工程度(未涂布、未染面等);5:规格(成条、成卷的宽度或成张的边长);6:每平方米克重;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称,无品牌请申报厂商);9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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成卷或成张的植物羊皮纸、防油纸、描图纸、半透明纸及其他光泽透明或半透明纸:
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