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68章
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第六十八章 石料、石膏、水泥、石棉、云...
84章
(560)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
39章
(57)
第三十九章 塑料及其制品
59章
(35)
第五十九章 浸渍、涂布、包覆或层压的纺...
70章
(61)
第七十章 玻璃及其制品
未装支架的石磨、石碾、砂轮和类似品及其零件,用于研磨、磨刃、抛光、整形或切割,以及手用磨石、抛光石及其零件,用天然石料、粘聚的天然磨料、人造磨料或陶瓷制成,不论是否装有由其他材料制成的零件：
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用磨石、磨料或抛光材料对金属或金属陶瓷进行去毛刺、刃磨、磨削、珩磨、研磨、抛光或其他精加工的机床,但税目84.61的切齿机、齿轮磨床或齿轮精加工机床除外：
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以刨、铣、钻孔、研磨、抛光、凿榫及其他切削为主的加工中心，加工木材及类似硬质材料的
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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手用其他磨石及抛光石
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（碾磨或磨浆、磨光用等）;3:材质（石料、黏聚合成料等）;4:是否装支架;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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夹丝浮法玻璃板、片（包括表面研磨或抛光的,不论是否有吸收或反射层）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态（是否夹丝）;4:形状（板、片）;5:工艺（浮法、表面研磨、抛光）;6:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;7:型号;8:规格尺寸（长x宽x厚）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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制印刷版(片)、滚筒及其他印刷部件用的机器、器具及设备(税目84.56至84.65的机器除外);印刷用版(片)、滚筒及其他印刷部件;制成供印刷用(例如,刨平压纹或抛光)的板(片)、滚筒及石板：
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印刷用版、滚筒及其他印刷部件（包括制成供印刷用(如:刨平、压纹或抛光)的板、滚筒及石板）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:原理;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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