用于废物和废水处理的混合、搅拌、轧碎、研磨、筛选、均化或乳化机器
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
六面顶压机设备，具有以下所有特性：专门设计或制造的X/Y/Z三轴六面同步加压的大型液压机，缸径尺寸大于等于500毫米或设计使用压力大于等于5千兆帕。
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
微波等离子体化学气相沉积法（MPCVD）设备，具有以下所有特性：专门设计或制造的MPCVD设备，微波功率在10千瓦以上，且微波频率为915兆赫或2450兆赫。
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
磁悬浮轴承（轴承组合件, 由悬浮在充满阻尼介质的环形磁铁组成）；轴承/阻尼器（安装在阻尼器上的具有枢轴/盖的轴承）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:如为轴承座需注明是否带有滚珠或滚子轴承;3:用途;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件：制造单晶柱或晶圆用的机器及装置：
利用温度变化处理单晶硅的机器及装置（制造单晶柱或晶圆用的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置（掩膜版(mask),投影掩膜版(reticle)）
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其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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IC工厂专用的自动搬运机器人
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