系统正在维护中...如有紧急问题,请联系ETCN客服!
主办单位: 中国报关协会 北京亦庄投资控股有限公司
|退出登录 登录| 体验注册| 首页|English
分类筛选
25章 (6)
第二十五章 盐; 硫磺; 泥土及石料; 石膏...
28章 (16)
第二十八章 无机化学品; 贵金属、稀土金...
29章 (6)
第二十九章 有机化合品
32章 (1)
第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
35章 (2)
第三十五章 蛋白类物质; 改性淀粉; 胶; ...
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 » null
制造半导体器件或集成电路用离子注入机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 » null
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 » null
塑封机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 » null
引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 » null
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 » null
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备(升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 » null
制造半导体器件或集成电路用光刻设备用零件及附件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(适用于XX品牌XX机或通用于XX机等);3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
相关产品 » null
录制声音或其他信息用的圆盘、磁带、固态非易失性数据存储器件、“智能卡”及其他媒体,不论是否已录制,包括供复制圆盘用的母片及母带,但不包括第三十七章的产品:
相关产品 » null
未录制的固态非易失性存储器件(闪速存储器)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:是否录制;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:容量;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
相关产品 » null