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硅芯片
数据更新：2024年11月15日
硅砂及石英砂（不论是否着色）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:来源（如海砂、湖砂或河砂等）;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
其他黏土(不包括税目68.06的膨胀黏土)、红柱石、蓝晶石及硅线石,不论是否煅烧;富铝红柱石;火泥及第纳斯土：
红柱石、蓝晶石及硅线石,不论是否煅烧
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类;3:是否活化;4:用途;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
硅质化石粗粉(例如,各种硅藻土)及类似的硅质土,不论是否煅烧,其表观比重不超过1：
其他硅质化石粗粉及类似的硅质土（不论是否煅烧,表观比重不超过1）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否活化;3:表观比重;4:品牌（中文或外文名称）;5:种类;6:是否改性;7:二氧化硅含量;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
硅灰石
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（天然开采、简单破碎、磨粉、未膨胀等）;4:形状;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用直径≥30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用7.5cm≤直径＜30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
含硅量＞99.9999999%的多晶硅废碎料（太阳能级多晶硅除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:加工方法（西门子法、硅烷热分解法等；经掺杂P型、经掺杂N型,未经掺杂）;4:成分含量;5:外观（多晶硅碎料、块料或锅底料、头尾料等）;6:是否需清洗;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
