钛金属基复合材料的条,杆,型材及异型材（其中增强材料的比拉伸强度大于7.62×10^6m和比模量大于3.18×10^7m）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状（条、杆、型材、异型材、板、片、带、箔等）;3:材质（钛）;4:种类;5:加工方法;6:板、片、带、箔的厚度请注明;7:品牌（中文或外文名称）;8:型号;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
钛金属基复合材料的板、片、带、箔（其中增强材料的比拉伸强度大于7.62×10^4m和比模量大于3.18×10^7m,厚度大于0.8mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状（条、杆、型材、异型材、板、片、带、箔等）;3:材质（钛）;4:种类;5:加工方法;6:板、片、带、箔的厚度请注明;7:品牌（中文或外文名称）;8:型号;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
铝碳化硅（AlSiC）基板（包括废料）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质（金属陶瓷）;3:状态（废、碎、非废碎等）;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
专门或主要用于印刷电路板基板或印刷电路制造的滚压机（加工金属或玻璃用的除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如印刷电路板基板或印刷电路制造用等）;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
用于检测湿度、气压及其组合指标的半导体基传感器
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
用于检测温度的半导体基传感器（（P））
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
用于检测电量、理化指标的半导体基传感器；利用光学检测其他指标的半导体基传感器
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
液体或气体的流量、液位、压力或其他变化量的半导体基传感器
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他半导体基传感器
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
半导体基电动机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
